只用 iPhone 的朋友，想要體會 5G 網(wǎng)絡(luò)得比 Android 多等一年

在可以預(yù)見的兩三年內(nèi)，智能手機(jī)行將迎來新一波的出售增加。帶動這股潮流并非是某種外觀工藝上的打破，亦或許是交互技能的改動，而是時隔多年后通訊網(wǎng)絡(luò)的革新。

沒錯，就是 5G。精確點說，咱們必定會在 2019 年內(nèi)就看到第一批 5G 手機(jī)的展出和亮相，并在街頭巷尾的經(jīng)營廳里看到掛著 5G 標(biāo)志的廣告牌。繼手機(jī)攝影或是人工智能之后，5G 也將會被拿來當(dāng)作各種手機(jī)發(fā)布會的新營銷標(biāo)語。蘋果手機(jī)維修點

▲ 圖片來自：Businessinsider

不過它暫時不屬于蘋果，因為第一款支撐 5G 網(wǎng)絡(luò)的 iPhone 或許還要多等一年。

與高通的對立，讓蘋果 iPhone 只能持續(xù)用英特爾的 5G 基帶

11 月 2 日，F(xiàn)astCompany 征引內(nèi)部人士的消息稱，蘋果首款 5G 版 iPhone 將會在 2020 年上市，屆時會選用由英特爾出產(chǎn)的 5G 基帶。

而在 Android 陣營，10 月份舉行的高通 4G/5G 峰會上，高通現(xiàn)已宣告了第一批行將在 2019 年運用驍龍 X50 5G 基帶的 OEM 手機(jī)廠商，包含小米、一加、OPPO、vivo 等在內(nèi)的近 20 家手機(jī)廠商都會在 2019 年內(nèi)開端推出 5G 手機(jī)。

比方小米就表明會在 2019 年第一季度，在歐洲市場推出支撐 5G 網(wǎng)絡(luò)的小米 MIX3 手機(jī)。

與之比較，蘋果 2020 年這個時刻點相對較晚，這很大程度上與和高通的交惡有關(guān)。事實上，只需蘋果和高通之間的商業(yè)膠葛一日不和解，iPhone 就不太或許會用上高通的基帶芯片。

業(yè)界普遍以為，英特爾的基帶芯片一直都不如高通，除了單純芯片層面的參數(shù)距離外，前幾代不同型號的 iPhone 也在速率測驗中暴露出較大的差異。

普通用戶或許很難感知到這種距離，但正如之前我在體會 iPhone XS Max 中時所說，你刷著微博突然刷不出圖要緩一緩，或許微信狀態(tài)欄偶然轉(zhuǎn)圈顯現(xiàn)「銜接中」時，這種感覺仍是挺不爽的。

在 iPhone 7 時期，裝備了高通 MDM9645M 基帶的版別，其通訊功能就現(xiàn)已稍好于搭載英特爾 XMM7360 基帶的機(jī)型；這種距離到了 iPhone 8 和 iPhone X 年代有所縮小，但依舊是高通基帶更占優(yōu)勢。

而在本年，蘋果則在幾款新 iPhone 上一致運用英特爾基帶，用戶也將信號欠安的問題歸結(jié)于基帶上，但最早曝光 iPhone XS/XS Max 射頻功率缺乏的博客 WiWavelength 卻以為，還有一部分原因出自 iPhone 自身的 4×4 MIMO 天線與結(jié)構(gòu)規(guī)劃。

▲ 相同是英特爾基帶，iPhone XR 的測驗成果就要比 XS/XS Max 好不少。圖片來自：Mashable

究竟相同是英特爾基帶，iPhone XR 的測驗成果就要比 XS/XS Max 好不少，盡管前者仍在運用 2×2 MIMO 技能，卻避免了多天線攪擾的狀況。

不可否認(rèn)，趕不上第一批支撐 5G 網(wǎng)絡(luò)的手時機(jī)讓蘋果 iPhone 在下一年的競品比照中處于一些劣勢，但是從蘋果過往的產(chǎn)品改變來看，這家公司關(guān)于「搶首發(fā)」的工作一向都不是很感興趣，反而更傾向于等候更老練的技能方案。

考慮到這幾代 iPhone 的信號都不太理想，蘋果在首款 5G 手機(jī)問題上確實更應(yīng)慎重行事。

盡管 2019 年就能買到 5G 手機(jī)，但體會好不好也是個問題

為了能在 5G 年代扳回一局，英特爾專門組建了一支「數(shù)千人」的團(tuán)隊為新 iPhone 研制 5G 基帶，但更大的數(shù)據(jù)量也對基帶芯片和 RF 天線造成了壓力，這導(dǎo)致采用 XMM 8060 基帶的 5G iPhone 原型機(jī)無法很好地操控發(fā)熱，還直接影響了電池續(xù)航。

這顯然無法滿意蘋果的需求，英特爾只能持續(xù)開發(fā)制程更先進(jìn)、功耗更低的 XMM 8161 基帶，這顆芯片將會根據(jù) 10nm 制程工藝，遠(yuǎn)優(yōu)于高通 X50 基帶的 28nm，但這也意味著蘋果要等候更長一段時刻來磨合。

當(dāng)然，蘋果也并非只要英特爾一個隊友，F(xiàn)astCompany 還提到了所謂的「B 方案」，也就是和聯(lián)發(fā)科的協(xié)作。現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科現(xiàn)已方案會在 2019 年上半年推出首款 5G 基帶芯片 M70，年末則會推出首款集成式 5G SoC 芯片。

只不過這項方案實施的概率很低，究竟聯(lián)發(fā)科的基帶功能與高通、英特爾的同類產(chǎn)品還有不小的距離，更多仍是用于中低端產(chǎn)品上。

事實上，在高通首款集成 5G 基帶的 SoC 到來前，2019 年推出的 5G 手機(jī)產(chǎn)品，解決方案基本是 4G 處理器 + 5G 外掛基帶的組合。高通總裁克里斯蒂安諾 · 阿蒙（Cristiano R. Amon）在此前的 5G 峰會上也表明：

「一切進(jìn)行初期 5G 手機(jī)規(guī)劃，并方案在 2019 年推出 5G 手機(jī)的 OEM 廠商，它們都會根據(jù)高通驍龍 X50 調(diào)制解調(diào)器。在基礎(chǔ)設(shè)施廠商和運營商方面相同如此，一切方案在 2019 年推出 5G 商用效勞的運營商，他們的商用方案也都是根據(jù)驍龍 X50 調(diào)制解調(diào)器。」

其間一個比如是聯(lián)想現(xiàn)已發(fā)布的 Moto Z3，它采用了獨立外置模塊完成對 5G 毫米波網(wǎng)絡(luò)（一種傳輸速率更快的高頻波）的支撐，之所以會這樣規(guī)劃，或許也是想平衡 5G 網(wǎng)絡(luò)功耗過高的問題。

▲ Moto Z3

這個 Moto 模塊不只內(nèi)置了高通的 X50 5G 基帶芯片，還有 QTM052 毫米波天線模塊，以及額定 2000mAh 的電池。依照聯(lián)想的說法，將這個模塊合作 Moto Z3 本體運用，就能率先體會美國 Verizon 于年末推行的 5G 試商用效勞，但想想也知道，此刻整臺手機(jī)的體積會變得非常厚重。

所以這是否意味著，假如咱們想要第一時刻痛快運用 5G 高速網(wǎng)絡(luò)，就必須要以現(xiàn)有手機(jī)的體積和形態(tài)為價值，塞入更多的天線和更大的電池呢？

假如現(xiàn)有的手機(jī)現(xiàn)已能供給挨近 5G 網(wǎng)速的千兆級 LTE，那么在這段過渡期，怎么平衡好體積、功耗和價格上的問題，將是 2019 年里，第一批「真 5G 手機(jī)」需要回答的疑問。

最終還有一個核心問題，是 5G 網(wǎng)絡(luò)的普及。從運營商層視點看，中國移動、中國聯(lián)通和中國電信三大運營商現(xiàn)已清晰表明，5G 的試商用階段會在 2019 年到來，而正式商用則定在了 2020 年。

也就是說，假如你想像現(xiàn)在這樣，走到哪都能看到安穩(wěn)的手機(jī)信號，仍是得等到后年才行。但這就和買游戲相同，早買早享受，假如一開 5G 網(wǎng)絡(luò)就能秒開一切在線直播視頻，說不定仍是挺多人情愿掏錢包的。